集成电路布图设计专有权人（如设计方、被许可人）与侵权方（如芯片制造商、销售商、进口者）之间，因侵权方未经许可，实施侵犯布图设计专有权的行为（复制布图设计、商业利用布图设计或含有该设计的集成电路）产生的争议，涵盖直接侵权（如复制芯片布图设计并生产芯片）、间接侵权（如销售含有侵权布图设计的芯片）、反向工程侵权（如通过反向工程获取布图设计后商业利用）等问题，核心涉及 “布图设计专有权的排他性不受侵害”，常见于芯片仿冒、电子产品侵权纠纷等场景（注：“反向工程” 为学习、研究目的时不构成侵权，用于商业目的则侵权；销售不知道是侵权芯片且能证明合法来源的，不承担赔偿责任）。
一、相关法律规定：核心依据为《集成电路布图设计保护条例》第 10 条（专有权内容）、第 30 条（侵权责任）、《最高人民法院关于审理侵犯集成电路布图设计专有权纠纷案件适用法律若干问题的解释》第 3-7 条（侵权认定）。《集成电路布图设计保护条例》第 10 条明确：未经许可不得复制布图设计、商业利用布图设计或含该设计的集成电路；第 30 条规定赔偿按权利人损失、侵权获利或法定赔偿（50 万元以下）计算；司法解释第 3 条确立 “复制 + 商业利用” 的侵权构成要件，第 7 条明确反向工程的合理使用边界。
二、侵权行为认定：侵权方复制布图设计（如提取他人芯片的布图设计并绘制原理图）、商业利用侵权设计（如用复制的布图设计生产手机芯片）、销售 / 进口侵权芯片（如电商平台销售含侵权布图设计的路由器芯片、进口未授权的芯片模块）、商业利用反向工程获取的设计（如通过拆解芯片获取布图设计后生产同类产品）的，构成侵权；侵权方主张 “反向工程合理使用”（如仅用于技术研究）且成立的，不构成侵权；需结合布图设计登记文档、侵权芯片拆解报告、销售记录、反向工程记录，区分 “侵权行为” 与 “合法使用”（如个人研究性反向工程、权利用尽后的转售）。
三、责任承担方式：侵权方复制 / 商业利用的，需立即停止复制 / 生产，销毁侵权芯片及生产模具，赔偿权利人损失（按芯片单价 × 侵权销量、侵权获利或法定赔偿计算，恶意侵权加倍）；销售 / 进口侵权芯片的，需停止销售 / 进口，返还货款，无法证明合法来源的需赔偿损失；商业利用反向工程设计的，需停止使用，赔偿权利人损失（如设计研发成本）；双方均有过错的（如权利人未采取加密保护措施，侵权方未核实芯片授权状态），按过错比例分担，如侵权方承担 80% 责任，权利人承担 20% 责任。
