因申请停止侵害集成电路布图设计专有权损害责任纠纷是指集成电路布图设计专有权人向法院申请诉前或诉中停止侵害布图设计专有权的临时措施,法院采取措施后,生效裁判认定被申请人未侵权、申请人撤回申请或申请被驳回,被申请人主张损失赔偿而产生的纠纷。核心在于平衡集成电路产业创新保护与企业生产经营安全,避免临时措施不当导致芯片生产停滞、供应链中断,常见于芯片设计、电子产品制造、半导体产业等领域。
法律规定:核心依据为《中华人民共和国民法典》第一百七十九条、第一千一百六十五条;《集成电路布图设计保护条例》第二十七条(临时措施相关规定);《中华人民共和国民事诉讼法》关于诉前禁令、诉中禁令的相关规定;《最高人民法院关于审理技术合同纠纷案件适用法律若干问题的解释》;《最高人民法院关于审查知识产权纠纷行为保全案件适用法律若干问题的规定》。
认定要点:申请人过错认定,需审查申请人是否未核实布图设计的独创性及相似性即申请措施、是否明知被申请人布图设计为自主研发仍申请、是否未考虑半导体产业生产周期仓促申请;若申请导致芯片生产线长期停滞,可加重过错认定。损害事实认定,包括芯片生产停滞的产能损失、晶圆等原材料损耗、供应链违约赔偿、研发投入沉没成本等;需结合半导体产业的高投入、高周期特点核算。布图设计相似性审查,若生效裁判认定双方布图设计不构成相同或实质相似,可推定申请人申请时未尽合理核实义务。
民事责任承担方式:赔偿损失责任,判令申请人赔偿被申请人的实际经济损失(如生产停滞损失、原材料损耗、违约赔偿款)及合理维权开支(如布图设计鉴定费、律师费)。消除影响责任,若临时措施导致被申请人在半导体行业的声誉受损,判令在电子信息行业媒体、供应链合作平台等范围发布澄清声明。供应链恢复辅助责任,若临时措施导致供应链中断,判令申请人协助被申请人向上下游合作方澄清事实,相关费用由申请人承担。返还不当利益责任,若申请人因临时措施获得的市场竞争优势及不当利益,需返还给被申请人。